Článek ve formátu PDF je možné stáhnout
zde.
Firma congatec představí na veletrhu Embedded World (Norimberk, 9. až 11. dubna, hala 3, stánek 241) nové moduly založené na procesoru Intel Core Ultra s integrovanou AI, moduly s velmi nízkým příkonem a také moduly založené na vysoce výkonných procesorech x86. Expozice se zaměří na moduly s integrovanými pokročilými funkcemi IIoT a zabezpečením, které dosud nebyly součástí žádné stávající nabídky Computer-on-Module (COM).
Průmyslový internet věcí, IIoT, představuje pro OEM velkou výzvu. Vestavné systémy pro IIoT musí pokrývat podstatně více funkcí, aby splňovaly všechny požadavky na digitalizaci a konektivitu. Congatec jako dodavatel počítačových modulů na tuto výzvu odpovídá rozšířeným rozsahem funkcí modulů COM-HPC, COM Express, SMARC a QSeven. Například hypervizor reálného času integrovaný do modulů a funkce edge IoT usnadňují integrátorům doplňování jejich softwarových aplikací o více funkcí, aniž by je museli sami vyvíjet nebo integrovat.
Rozšíření funkcí IIoT pro moduly COM je logickým důsledkem strategie společnosti co nejvíce zjednodušit integraci modulů COM Express, COM-HPC, SMARC a QSeven do výpočetních jednotek. Součástí nabídky jsou řešení chlazení optimalizovaná pro jednotlivé moduly, nosné desky pro snadný vývoj a návrh aplikací, jakož i softwarová podpora. To vše usnadňuje a zefektivňuje integraci modulů a nabízí vývojářům vysokou úroveň bezpečnosti návrhu. Výhodu je rychlejší uvedení na trh, aby bylo možné co nejlépe zvládnout stále kratší inovační cykly.
Další informace o novinkách, které firma congatec představí na veletrhu Embedded World, zájemci najdou na pravidelně aktualizované stránce https://www.congatec.com/en/congatec/events/congatec-at-embedded-world-2024/.
(Bk)